富士膠片: 研發(fā)不止步 追求無止境 ——訪富士膠片(中...
日本科學家研發(fā)超級凝膠 在加熱時強度增加1800倍
未來LCOS芯片潛在需求量或超億顆/年
日本科學家發(fā)明一種新型合金 將克服生產(chǎn)超級工程塑料...
日本東麗公司造出世界上第一種多孔碳纖維
鈣鈦礦LED發(fā)光效率提高4倍 顯示器行業(yè)或受沖擊
巴斯夫Ultramid?聚酰胺制新款輕質(zhì)骨骼服 提升用戶體驗...
日本科學家發(fā)明新技術可讓金屬鉑“化身”半導體
硼化氫納米片可安全儲氫
讓電動汽車節(jié)能20%以上!諾獎得主研發(fā)出半導體材料氮...
看好中國電子設備市場 村田制作所將繼續(xù)擴大在華生產(chǎn)...
國際科學家團隊開發(fā)出由激光制成的大規(guī)模量子處理器的...
新型鉍系超導體有望加速層狀功能材料開發(fā)
未來10年日本將向氫能等環(huán)境技術投資30萬億日元
日本研發(fā)出厚度在1毫米以下的可彎曲電池:剪斷仍可點...